Szószedet
Ezen az oldalon elmagyarázzuk a webhelyen használt szakkifejezéseket és kapcsolódó szavakat.
- Gépjármű- és repülési és űripar
- Elektronikai eszközök iparága
- Egészségügyi berendezések iparága és kozmetikai ipar
- Vegyipar és nyersanyagipar
- Egyéb iparágak
| Kifejezés | Jelentés |
|---|---|
| Gépjármű- és repülési és űripar | |
| ISO 16232/VDA 19 | Az ISO 16232 (kibocsátás éve: 2007, elődje a VDA 19, kibocsátás éve: 2002) egy nemzetközi szabvány, amelyet a német autógyártó ipar dolgozott ki. Mindkét szabvány az autóipari alkatrészek tisztaságának szabályozására szolgál. |
| Öntvénylyuk | Az öntvénylyuk az öntési hibák/selejtek egyik típusa, és a présöntésű felületen vagy felületben keletkezett mélyedésekre utal. Az öntvénylyukak kategóriájába tartoznak a hézagok, a gázhibák és a behúzódások. |
| Öntvényfelület | Az öntvényfelület kifejezés az elkészült présöntött termék felületére utal. |
| Áthegesztés | Az áthegesztés esetén a horony kialakításához megfelelő szövegben be kell vágni az alapanyag végét. Ez egy „beágyazó” típusú hegesztési módszer, amely a heganyag segítségével hoz létre kapcsolatot a horonyban az alapanyag és a csatlakozó anyag között. Az áthegesztéses varrat kialakításának helye ugyanolyan mértékben ellenáll a terhelésnek, mint maga az alapanyag. A horony számos különböző formát ölthet, de a leggyakrabban a „V” és a „pipa” alakzatot használják.
|
| Fémszerkezet | A fémszerkezet a fémekben és az ötvözetekben (amelyek kristályszemcsékből állnak össze) jelen lévő atomi kötésekre és kristályszerkezetekre utal. |
| Szemcseméretmérés | A szemcseméretmérés a mikroszkóppal vizsgált metszetekben felfedezhető kristályszemcsék méretének meghatározására szolgál. Az Egyesült Államokban a szemcseméretet szemcseméretszámok alapján, összehasonlító módszerrel állapítják meg: a megfigyelt szemcse méretét összehasonlítják a szabványos méreteket tartalmazó diagramokkal és ábrákkal, amelyeket iparági szabványok határoznak meg, például az ASTM E112-13: Szabványos vizsgálati módszerek az átlagos szemcseméret meghatározásához. |
| Grafitgömbösödés | A grafitgömbösödés során cériumot, magnéziumot, kalciumot és más elemeket használnak az olvadt öntöttvas feldolgozására: ezek az elemek megváltoztatják az öntöttvasban lévő grafit alakját, amely pelyhek helyett gömbökké alakul. A grafit gömbösödése csökkenti a feszültségkoncentrációt, így a lemezes grafitos öntöttvasnál (FC) jobb mechanikai tulajdonságok (szakítószilárdság) és ellenálló képesség (tartósság) érhető el. Az anyag gömbalakúgrafit-tartalmát a grafitgömbösödési arány fejezi ki. |
| Szennyeződés | Szennyezettnek nevezzük azokat a termékeket, amelyeknél az alapvető nyersanyagok közé idegen részecskék keverednek. |
| Homlokfelület | A homlokfelület az a felület, amelyről a szerszámba került forgács miatt létrejövő hulladék kifolyik a forgácsolás során. A homlokfelületre merőleges felület a hátfelület. A homlok- és hátfelület találkozásánál húzódó élgerinc a vágóél. A referenciasík és a forgácsolószerszám homlokfelülete által bezárt szög a homlokszög. |
| Penetrációs hiba | Penetrációs hibának nevezzük azokat a hegesztési hibákat, amelyeknél a tényleges penetráció nem érte el a tervezett szintet. A penetrációs hibával érintett hegesztés nem felel meg a szilárdsági méretezés alapján létrejött tervnek, ezért nem képes biztosítani a kellő szilárdságot.
|
| Hátfelület | A hátfelület az a felület, amely megakadályozza, hogy a forgácsolószerszámban lévő forgács miatt szükségtelen érintkezés jöjjön létre a megmunkált felülettel. E felület és a homlokfelület (amely párhuzamos a hátfelületre) közötti metszéspontban húzódik a vágóél. A forgácsolószerszám hátfelülete és a vágóél felülete által bezárt szög a hátszög. |
| Kohászati hibaelemzés | A kohászati hibaelemzés során a törésminták (törésalakzatok) megvizsgálásával meghatározzák, hogyan repedt meg a fémanyag. Ezután az anyag, az előállítási módot, az alakzatot és a használati állapotot figyelembe véve megállapítják az elsődleges okot. |
| Kagylószerű mintázat | A kagylószerű mintázat a töréstípusok (-alakzatok) egyik típusa, amely a fémek törési felületeinek makroszkopikus vizsgálata során felfedezhető. Ez a kifejezés a kifáradási hibák miatti konchoidális mintázatokra utal. |
| Beszívódás | A beszívódás (más néven dermedéskor kialakult zsugorodás) az öntvénylyukak egyik gyakori típusa. Arra az öntési hibára utal, amely akkor keletkezik, amikor a présöntési folyamatban az olvadt fém dermedése során térfogatváltozás történik. |
| Korrózióvizsgálat | A fémanyagon végzett korrózióvizsgálat alatt a korrózióvál érintett részek makro- és mikroszkopikus vizsgálatát, valamint összetétel-elemzését (elemanalízisét) értjük. A külalak vizsgálatával nemcsak a korrodálódott rész színét és állapotát lehet megállapítani, hanem a korrózió okát is, ha mikroszkóp segítségével ellenőrizzük a fém szerkezetében kialakult korrózió formáját, ami lehet például lyukkorrózió, réskorrózió, szemcseközi korrózió és feszültségkorróziós repedés. |
| Szemcseközi korrózió | Szemcseközi korróziónak nevezzük azt a jelenséget, amikor a korrózió szelektív módon, kizárólag a fémanyag szemcsehatárainál jön létre. Oka, hogy nem megfelelő hőkezelés miatt vagy más okból túl magas a fémben a szennyezett szénvegyületek mennyisége. A szemcseközi korrózió pikkelyeződéshez vezethet, amelynek során a kristályszemcsék leválnak, majd leesnek. Ez a probléma akár feszültségkorróziós repedéssé is súlyosbodhat. |
| Szemcsehatár-repedés | A szemcsehatár-repedés a feszültségkorróziós repedések (amelyek a szakítófeszültség miatt korrodálják a fémet) által okozott törési alakzatok egyike. Arra a jelenségre utal, amelynek során a feszültségkorróziós repedés végigfut a szemcsehatárokon. Számos tényező okozhatja, például a szemcsehatár-repedés a nyomelemek szemcsehatárainál, szegregáció, alacsony krómkoncentrációjú rétegek a szemcsehatárokon, lerakódások a szemcsehatárokon vagy szabálytalan szemcsehatár. |
| Szemcseméret-diagram | A szemcseméret-diagram egy alakzatra, vonalzóra vagy hasonló, szegmensekre osztott elemre vonatkozik, amely a mikroszkóp, teleszkóp vagy hasonló eszköz látómezőben elhelyezve viszonyítási pontként szolgál. A fémszerkezetek szemcseméretének mikroszkóppal történő összehasonlításos elemzése során egy szemcseméret-diagramot használnak az optikai lencséhez (a diagramon megtalálható a szemcseméretekről készült kép). Ez a diagram a vizsgált mintával együtt megtekinthető a látómezőben, és a diagrammal való összehasonlítás révén megállapítható a szemcseméret számszerű értéke. |
| Elektronikai eszközök iparága | |
| Krimpelt csatlakozó | A krimpelt csatlakozó a vezetékkötegekben és hasonló egységekben használt komponensek egyike. Ez a fontos alkatrész mechanikai kapcsolatot hoz létre a csatlakozó és a vezeték között: ehhez a vezetékben plasztikus deformációt kell kialakítani egy megfelelő célszerszámmal (ez a krimpelés). |
| Hajszálkristály | A hajszálkristályok az eredeti fémkristály felületéről kifelé növekvő, hajszál formájú fémkristályok. Ez a jelenség az ónozás során a leggyakoribb, de cink és más fémek esetében is előfordul. A hajszálkristályok növekedésének oka lehet a belső terhelés, a hőmérsékletciklus, a korrózió, a külső terhelés és az elektromigráció. |
| Adagoló (lapkaadagoló) | A lapkaadagoló arra szolgál, hogy eljuttassa a mikroszkópba vagy más, lapkák vizsgálatára szolgáló berendezésbe a lapkákat. A lapkák egyre vékonyabbá válnak, ezért szükségessé vált egy stabil szállítási megoldás kialakítása. |
| Elektromigráció | Az anyag alakzatát befolyásoló elektromigrációs hibát az okozza, hogy a vezetőben lévő ionok a vezetőképes elektronok és a fématomok közötti impulzusátvitel miatt elmozdulnak. Ez a jelenségek a hajszálkristályok kialakulásának okaként is ismert. Az elektromigráció magas áramsűrűség mellett gyakrabban előfordul, és a közelmúltban az integrált áramkörök rohamos méretcsökkenésével egyre fontosabbá válik. |
| Krimpelés | A mechanikus kötés kialakításának egyik formája. A krimpelés plasztikus deformációt hoz létre. Különböző módszerek érhetők el, egyesek szegecseket használnak, míg másik a fém alkatrészben alakítanak ki plasztikus deformációt. Mivel ez a módszer olyan anyagok összekapcsolására is alkalmas, amelyeket nem lehet hegeszteni vagy hevíteni, gyakran használják a csatlakozók gyártása során, a hüvely és a maghuzal, valamint a krimpelt csatlakozó összekapcsolására. |
| NYÁK-ok hibaelemzése | A NYÁK-ok hibaelemzésének célja, hogy meghatározzák a piacon vagy az elektronikus áramköri lapok csomagolása során kialakuló hibák állapotát. Ennek érdekében megmérik az elektromos jellemzőket, valamint mikroszkóp segítségével megvizsgálják és elemzik a hibával érintett területeket.
|
| Tokozott NYÁK | A tokozott NYÁK-ok nyomtatott áramköri lapok, amelyeken elvégezték az elektronikai komponensek ragasztását, elektromos összekapcsolását és mechanikai rögzítését (ezt a folyamatot nevezzük tokozásnak). A tokozás több különböző módszerrel végezhető. Ezek egyike az IMT (applikátoros technológia), amelynek részeként az elektródacsatlakozókat átmenőfuratokon keresztül helyezik be az áramköri lapba, majd a helyükre forrasztják. A másik gyakori módszer az SMT (felszíni szerelés), amelynek során a forrasztást a NYÁK felületén végzik.
|
| Tokozási hiba | A tokozási hibák a NYÁK-tokozási folyamat során következnek be, és nem megfelelően tokozott elektronikai komponensekhez, az áramkörök közötti kapcsolódási problémákhoz, valamint rövidzárlathoz vezethetnek. Jellemző példák: hajszálrepedések, leválás (amelynek hatására a NYÁK felülete leválik), szétválás (amelynek hatására a NYÁK különböző rétegei szétválnak), a forraszanyaghiány, a léghólyag és a lyukacs, a forraszgolyó, a forraszhíd, a forrasznyúlvány, a nem megfelelő beolvadás, a komponensek elemelkedése és a komponensek vagy a chipek ferde állása (más néven a Manhattan-effektus).
|
| Szigetelési hiba | Szigetelési hibák alatt a gyenge szigetelés miatt szivárgó elektromos áram által okozott hibákat értjük. Ezek a problémák például elektromos rövidzárlatot okozhatnak. |
| Folytonossági hiba | A folytonossági hiba az elektromos áram átvitele során fellépő problémák egyik fajtája. Okozhatja például mikroszkopikus súrlódás és kopás, idegen részecskék jelenléte, korrózió, oxidáció, forrasztási rendellenességek és a ragasztás elválása. |
| Forrasz nedvesíthetősége | A forrasz nedvesedő képessége meghatározza, hogy mennyire tud az olvadt forraszanyag fröccsenés nélkül elterülni a rögzítési felületen. A forrasz nedvesedő képessége nagyban meghatározza a kötés erősségét. Ha például a forrasz úgy szilárdul meg, hogy nem terül el kellőképpen az illesztési felületen, a komponens tokozása során alacsonyabb lesz a kötés erőssége, ami például érintkezési, folytonossági és más hibákhoz vezethet.
|
| Forrasztási repedés | A forrasztási repedések forrasztási hibák, amelyek a forrasztás kialakítása után az anyag fáradása, az idő múlása vagy az anyagot érő terhelések miatt alakulnak ki vagy válnak súlyosabbá. Ha a kezdetben csak mikroszkóppal felfedezhető repedések súlyosbodnak, a kötés ellenállása is megnő. Akár az is előfordulhat, hogy a forrasztási repedés Joule-féle hő termelődéséhez vezet, ami tüzet okozhat.
|
| Forrasztási hiba | A forrasztási hibákat a forraszanyag nem megfelelő alkalmazása okozza. A forrasztási hibák jellemző típusai a forraszhidak és a forraszfelesleg, amelyeknél a forrasz túlzott mértékű felvitele rövidzárlatot okoz az egymás melletti csatlakozásoknál, a hő túlzott alkalmazása miatt kialakuló forraszgolyók (fröccsenés) és folytonossági hibák, a folyasztószer elpárolgása vagy a nem megfelelő hevítés miatti nem megfelelő beolvadás, valamint a különböző okokból keletkező repedések és lyukak, amelyek további hibákhoz vezethetnek.
|
| Bevonatkészítés | Bevonatkészítésnek nevezzük azt a módszert, amelynek során fémeket, gyantákat (műanyagokat), kerámiákat, üveget, rostos és más típusú anyagokat korrózióállósággal, díszítési célú finissel és más funkciókkal látnak el úgy, hogy az alapanyag felületét vékony arany-, ezüst-, nikkel-, króm- vagy más fémbevonattal látják el. A leggyakoribb módszer a nedves lemezelés, de számos más megoldás is létezik, ilyen például a galvanizálás és a nem elektrolitikus bevonás. |
| Bevonási hiba | Bevonási hibáknak nevezzük a bevonórétegben kialakult hibákat. Az ilyen hibákat jellemzően a hiányzó bevonat okozza, és leváláshoz, hólyagokhoz és más bevonattapadási problémákhoz vezethetnek. A bevonórétegekhez tapadó idegen anyagok kis kitüremkedéseket, és ezzel érdességet (érdes felületet okozhatnak), emellett bevonási hibák még a mélyedések és a lyukacsok, a zavarosság által okozott foltok és tükröződő részek, valamint az elszíneződés. |
| Vezetékköteg | A vezetékkötegek különböző elemekből, például érintkezőkből és csatlakozókból állnak. Feladatuk, hogy összekapcsolják a rendszert és a periférikus berendezéseket, és továbbítsák az elektromosságot és a gépi berendezés elektromos jeleit. A vezetékkötegek révén egyszerűsíthetők az összeszerelési folyamatok, megelőzhetők a csatlakoztatási hibák, csökkenthető a működés és a rezgés által okozott kopás, emellett különböző fizikai funkciók betöltésére is képesek (például tűz-, olaj- és zajállóság, és más környezeti hatások elleni védelem). |
| Huzalkötés | A huzalkötés során a huzalozást egy NYÁK és huzalok segítségével végzik el, általában úgy, hogy az IC-ben vagy LSI-ben lévő tokozatlan chipet (áramkört) közvetlenül ráhelyezik a NYÁK-ra. Ezt az eljárást általában tisztaszobában végzik. Ezt COB (Chip on Board) tokozásnak is nevezik.
|
| Egészségügyi berendezések iparága és kozmetikai ipar | |
| Hidrofil bevonat | A hidrofil bevonaton vízbe merítve vékony réteg képződik, amely kiváló síkosító és szennyeződésgátló jellemzőkkel bír. Az orvosi berendezések ágazatában a katéterek vezetőhuzaljain és más, hasonló alkalmazási területeken használnak ilyen bevonatot. |
| Ballonkatéter | A ballonkatéter végén egy ballon található. Ezt a típust a húgyszervekben használják a leggyakrabban, és természetes gumilatexből vagy szilikonból készítik. |
| Vegyipar és nyersanyagipar | |
| Kopásállósági teszt | A kopásállósági teszt a súrlódási jellemzőhöz kapcsolódik. Számos különféle tesztelési módszer és mérési részlet létezik. Mindig a vizsgált mintának és a tényleges körülményeknek megfelelő kopásállósági vizsgálóberendezést használjon. Használjon a teszt céljának (ami lehet például a súrlódási erő, a kopási jellemzők vagy az ismétlődő súrlódásnak megfelelő tartósság felmérése) megfelelő méréseket, leképezéseket stb.
|
| Salakzárvány | A salakzárvány egy hiba, amelyet az okozza, ha a hegesztés során a szennyeződések és más nemfém-anyagok (salak) nem emelkednek a felszínre, hanem megszilárdulnak az olvadt fémben. Ez az egyik olyan hegesztési hiba, amelyet szabad szemmel nem lehet felfedezni. |
| SUMP | A SUMP a mikroszkopikus vizsgálathoz szükséges minták létrehozásának egyik módja. Akkor használják, ha a tárgyat, amelynek felületét szeretnék megvizsgálni, nem lehet egyszerűen szegmensekre bontani. A vizsgálandó tárgyat hőkompressziós módszerrel egy oldószerrel megpuhított celluloidlemezhez rögzítik. A vizsgálandó tárgyat aztán eltávolítják, miután a celluloidlemezhez megszáradt. A tárgy felületi szerkezete átkerül a celluloidlemezre, így mikroszkóp alatt is megvizsgálható. A SUMP betűszó a következőt takarja: Suzuki’s Universal Micro-Printing (Szuzuki-féle univerzális mikronyomtatás). A módszert Szuzuki Dzsunicsi találta fel. |
| Fröccsöntési hiba | Fröccsöntési hibákról beszélünk a fröccsöntött termékek felületén, belsejében és alakjában felfedezhető problémák esetében. A jellemző hibák között említhetjük az ezüstös csíkokat, a fekete csíkokat, a folyási vonalakat, a kilövelléseket, a töréseket és a repedéseket, az alakzati problémákat, például a sorjákat, a behúzódást (süllyedési hibák), a kitöltési hibákat és a vetemedést, valamint a belső hibákat, köztük az üres részeket és a belső süllyedést. |
| Kerámiakondenzátor | A kerámiakondenzátorok passzív elemek, amelyek az elektromos kapacitás révén képesek elektromos töltés (energia) tárolására és leadására. Csatolásra, szétválasztásra, simításra és szűrésre használják őket az elektromos áramkörökben. A hagyományos kerámiakondenzátorok nem kerültek sokba, és kiváló nagyfrekvenciás jellemzőkkel bírtak, de általában nem kielégítő hőmérséklet-jellemzőket nyújtottak a kapacitás felső értékén. A ma használt többrétegű kerámiakondenzátorok (MLCC-k) kis méretűek, nem kerülnek sokba és rendkívül jó hőstabilitást kínálnak.
|
| Többrétegű fólia | A többrétegű fóliákat különböző funkciók biztosítása érdekében fejlesztették ki. Széles körben használatosak az élelmiszerek és a gyógyszerek csomagolásához. Többrétegű fólia számos különféle módszerrel létrehozható. Az egyik módszer, hogy a különböző anyagból készült lemezeket ragasztóanyag segítségével rögzítik egymáshoz. A másik, hogy a hőre lágyuló műgyantát több extruder segítségével extrudálják, majd egy T alakú extruderszerszám segítségével több egységes, vékony réteget alakítanak ki. |
| Tribológiai teszt | A tribológiai tesztek során az anyagok szerkezetével kapcsolatos, különböző nézőpontokból elvégzett vizsgálatokat értjük, amelyek például a gépeknél és a csúszó alkatrészeknél fellépő súrlódást, kopást és felületi sérüléseket, a kenőanyagok áramlástanát, valamint a hő által érintett felületek termodinamikáját vizsgálják. A kopás- és súrlódásvizsgálatok abban térnek el az általános anyagtesztektől, hogy még azonos anyag esetén is eltérő jellemzőértékek születhetnek, ha eltérő alakú mintadarabbal, más tesztelési módszerrel vagy környezeti viszonyok között ismétlik meg a tesztet. Ezért fontos, hogy a tényleges használati feltételekhez hasonló viszonyok között végezzék el a tesztet.
|
| Halszem | A halszemek kis méretű, gömbölyű lerakódások a fólia vagy lemez felületén, amelyek akkor keletkeznek, ha az anyagok nem keverednek össze megfelelően. Ez a hiba különösen jól észrevehető, ha átlátszó vagy áttetsző gyantán (műanyagon) fordul elő. |
| Dudorok | A dudorok festési hibák, amelyek akkor jönnek létre, ha idegen részecskék vegyülnek a bevonatba. Így dudorok alakulnak ki, ami a bevonat simaságának elvesztéséhez vezethet. Dudorok akkor keletkeznek, ha durva részecskék kerülnek be az elektroforetikus bevonatba, vagy idegen részecskék tapadnak a bevonathoz, mielőtt a festék megszárad. |
| Bevonat vastagsága (festék vastagsága) | A bevonat vastagsága a festés, lemezelés vagy bevonatolás során kialakuló bevonatréteg vastagságára utal. A festés és a bevonatkészítés során ezt a festék vastagságának nevezzük. |
| Súrlódásvizsgálat | A súrlódásvizsgálat során a mintadarabot és egy érintkezőfelületet relatív mozgással érintkezésbe hoznak egymással, hogy felmérjék a súrlódási tényezőt. A súrlódási tényező mérésének számos módja van: a súrlódési érő mérőberendezéssel történő mérése, a hajtómotor terhelésének mérése és átszámítása, valamint a súrlódás általi rezgéscsillapítás mérése. A súrlódási tényező úgy is mérhető, hogy egy ferde felületre helyezik az anyagot, és a csúszás szöge alapján kiszámítják a maximális statikus súrlódási erőt.
|
| Kopásvizsgálat | A kopásvizsgálat során az anyag kopásállóságát mérik. Ezt a vizsgálatot a tényleges használati esethez rendkívül közeli körülmények között végzik, például kenőanyagot visznek fel, vagy ügyelnek rá, hogy az összes vizsgálandó tárgy száraz legyen. A teszt kiértékeléséhez megmérik, hogy milyen mértékben változott meg a vizsgált anyag súlya.
|
| Dielektromos lemez | A dielektromos lemezek (dielektromos zöld kerámialemezek) dielektromos tárgyak, amelyek indukciós jellemzőkkel bírnak. Számos területen használják őket, például a többrétegű kerámiakondenzátorokban (MLCC-kben). Ha két elektróda közé dielektromos lemezt helyeznek, polarizáció jön létre, amelynek hatására a lemez pozitív és negatív részekre oszlik. A kondenzátor által tárolni képes sztatikus elektromos kapacitás a dielektromos tárgy permittivitásával arányosan nő, ezért erre a célra az alkalmazásnak megfelelő relatív permittivitású kerámiákat használnak.
|
| Formaleválasztási hiba | A formaleválasztási hibák a fröccsöntött termékek alakját érintő problémák (például vetemedés stb.), amelyet az okoz, hogy a műanyagfeldolgozási folyamat során a termék a fészkeket és szerszámmagokat tartalmazó formában marad, vagy nem válik le zökkenőmentesen a formáról. Ez a hiba jellemzően a fröccsöntésnél fordul elő. |
| Egyéb iparágak | |
| Idegenrészecske-elemzés | Az idegenrészecske-elemzés célja, hogy megvizsgálják és azonosítsák az idegen részecskék jellemzőit, hogy meghatározhassák a problémák okát, valamint megakadályozzák az ismételt felmerülésüket. Az elemzés és az azonosítás érdekében egy mikroszkóp segítségével megvizsgálják az anyag megjelenését, valamint elemzik a terméket vagy anyagot szennyező idegen részecskék összetételét. |
| Bináris képfeldolgozás | A bináris képfeldolgozás lényege, hogy a képet kétszínűvé konvertálják. A feldolgozási eljárás során minden egyes képpontot feketévé vagy fehérré alakítanak, attól függően, hogy az adott képpont a meghatározott küszöbérték fölött vagy alatt van. A bináris feldolgozás lényege az észlelési cél kinyerése, és így a döntések gyors feldolgozása.
|
| Üveg NYÁK | Az üveg NYÁK egy vékony, kis méretű üveglemezke, amelyet a nyomtatott áramköri lapokban használnak az elektronikus komponensek különböző elemeinek létrehozására.
|
| Üvegtörési felület | Amikor egy üvegdarab megtörik, törési felület alakul ki. A törési felület vizsgálatával megállapítható a törés iránya és kiindulási pontja, és meghatározható a törés típusa és oka (ez a fraktográfia).
|
| Összetétel-elemzés | Az idegenrészecske-elemzés során végzett összetétel-elemzés során elemanalízist végeznek, hogy megvizsgálják a fő anyagoktól (fő alkotóelemektől) eltérő komponensek (idegen részecskék) fizikai tulajdonságait. Az idegen részecskék azonosítása azonban nem mindig egyszerű, csak képzeljünk el egy terméket, amelynek fő alkotóeleme a fehérje, és véletlenül belekerül egy rovar, amely jórészt szintén fehérjéből tevődik össze. Az ilyen helyzetekben mikroszkóp segítségével végzett megfigyelésekre és elemzésekre van szükség. |
| Mikrorepedés | Az üvegben kialakuló mikrorepedések mikroszkopikus karcolások, amelyek a feldolgozás során keletkeznek az üveg felületén. A rendkívül apró, szabad szemmel nem látható repedések is csökkenthetik az üveg erejét, és töréshez vezethetnek.
|
| Részecskeméret-elemzés | A részecskeméret-elemzés során különválasztják és kinyerik a tárgy részecskéit a mikroszkóp által rögzített képről és az elemeloszlási diagramról, majd képelemzést végeznek rajtuk. A különböző mérések (terület, kerület, átmérő) és elemzések (köralakúság, oldalarány) lehetővé teszik a statisztikai feldolgozást és kiértékelést.
|
