Halbleiter
Der ständige Druck zur Verbesserung des Preis-Leistungs-Verhältnisses von Halbleitern führt dazu, dass die Industrie rasch Technologien einsetzen muss, die die Effizienz steigern. Die Präzisionssensoren von KEYENCE bieten innovative Lösungen für die Prüfung von Messobjekten und die Überwachung der Geräte und Anlagen. Damit unterstützen wir unsere Kunden dabei, qualitativ hochwertige Komponenten zu wettbewerbsfähigen Preisen herzustellen. Sehen Sie sich einige der folgenden bewährten Lösungen an.
Die Positionserkennung der Wafer-Kerbe mit einem 2D-Laser-Profilmesssystem beseitigt das Risiko, dass die Kerbe verpasst wird, wenn der Wafer leicht verzogen ist.
Die Neigung der Sägedrähte kann je nach Temperatur und Form der Hauptwalze variieren. Durch die regelmäßige Neigungsmessung können Sie leicht ermitteln, wann die Walzen ausgetauscht werden müssen.
Reduzieren Sie die reaktive Wartung, indem Sie die Trennscheibendicke in regelmäßigen Intervallen überprüfen. Durch eine häufigere Überprüfung können Sie abgesplitterte Kanten an den dünnen Klingen vor dem Ausfall erkennen. Indem Sie zwei gegenüberliegende konfokale Sensoren einsetzen, können Sie die Dicke um die Messerschneide herum zuverlässig und beschädigungsfrei messen.
Durch die Überwachung der Ausgangsposition des Greifers können Sie kleinste Veränderungen erkennen, bevor sie zu einem Zusammenstoß von Wafer und Wafer-Träger führen. Die Verwendung eines Wegmesssensors mit großer Reichweite ermöglicht die Positionsmessung des Greifers über eine Sichtöffnung.
Unkomplizierte Messung des Waferkantenprofils. Messungen können ganz einfach durch Auswahl eines der Inspektionswerkzeuge „Höhendifferenz/Breite“ oder„Winkel“ durchgeführt werden. Durch die hochauflösende Aufnahme mit 3200 Punkten/Profil können Profilmessungen durchgeführt werden, die bisher nicht möglich waren. Damit werden selbst kleinste Fehler sichtbar.
Dank der kleinen Kopfgröße können die Sensoren der Modellreihe CL-3000 zur genauen Abstandsmessung einfach in bestehenden Anlagen installiert werden. Der Sensor kann sowohl diffuse als auch spiegelnde Oberflächen genau messen, ohne dass Neukonstruktionen notwendig sind.
Die spezielle Sensorkopfbefestigung in Kombination mit der Funktion zur Ausrichtung der optischen Achse ermöglicht eine präzise Dickenmessung für alle Messobjekte. Dies ermöglicht auch bei Wafern mit rauer Oberfläche stabile Messergebnisse.
Die Prüfung von hochglänzenden Nuten stellt aufgrund der diffusen Reflexionen und anderen Faktoren für berührungslose Messgeräte eine Herausforderung dar. Die Modellreihe LJ-X enthält jedoch hilfreiche Funktionen, die solche Effekte für eine stabile Konturerfassung unterdrücken können.