A felületszereléses technológián (SMT) alapuló lemezeken forraszpasztával rögzítjük a felületszerelt alkatrészeket (SMD). Manapság ez a legelterjedtebb NYÁK-szerelési megoldás. A felvitt forraszpaszta állapota jelentősen befolyásolja a NYÁK-ok minőségét. Ez a rész bemutatja az alapvető forrasztási ismereteket és a NYÁK-szerelés folyamatát, Továbbá néhány példát is bemutatunk a forraszpaszta megfigyelésére és mérésére is, hiszen ezek a műveletek kulcsszerepet játszanak a forraszanyagokkal foglalkozó minőségbiztosításban, kutatásban és fejlesztésben.

A felvitt forraszpaszta állapotának megfigyelése és 3D-s mérése

A forrasztás alapjai

A forraszanyagok fém kötőanyagok, amiket többek között a NYÁK-ok elektromos alkatrészeinek rögzítésére is használnak. A legtöbb forraszanyag olvadáspontja nem magasabb 450 °C-nál. A NYÁK-on lévő szerelési részekre felkenve rézzel ötvöződnek, és megszilárdulva az érintkezők rögzítéséért felelnek. A forraszanyagokkal történő rögzítést nevezzük forrasztásnak.
A forrasztásnál általában folyasztószert használnak a forraszanyagok áteresztőképességének és nedvesíthetőségének* növelésére. A folyasztószerek növényi gyantából (például fenyőgyantából) készülnek. Ezek a szerek továbbá meggátolják az oxidációt a hevítés során, valamint kémiai folyamatok útján eltávolítják a port és az oxidált rétegeket a fémfelületről.

A hagyományos forraszanyagok (eutektikus forraszanyagok és ólomalapú forraszanyagok) körülbelül 40% ólmot tartalmaznak (a pontos arány kb 63% ón és 37% ólom). Az ilyen forraszanyag olvadáspontja 183 °C, egy tipikus forrasztás során pedig körülbelül 250 °C-ra szokták hevíteni. Azonban az ólomhulladék környezetre káros hatása miatt a 21. században az ólommentes forraszanyagok a legelterjedtebbek. Az ólommentes forraszanyag esetén a hevítési hőmérsékletet kb. 30 °C-al kell magasabbra állítani. Emiatt az újraömlesztéses forrasztásnál – amely a legelterjedtebb felületszerelési megoldás – fontos a hőmérséklet-profil beállítása. Ez a módszer azért ennyire elterjedt, mert a túlzott hevítés rögzítési hibát eredményezhet a NYÁK-on. Az ólommentes forraszanyag nedvesítőképessége alacsonyabb a hagyományos forraszanyag nedvesítőképességénél, ami – a felvitt forraszpaszta állapotától és az újraömlesztési folyamat során végzett hőmérsékletszabályozás mértékétől függően – akár olyan hibákat is eredményezhet, mint az ún. forraszgolyók. A forraszgolyók áramköri hibákat vagy hibás működést okozhatnak.

TippekMit értünk nedvesítőképesség alatt?
A forrasztásban a nedvesítőképességet a forrasz nedvesítésének is szokták nevezni. A nedvesítőképesség a forraszanyag azon képessége, amely lehetővé teszi, hogy olvadt állapotban sikeresen szétterüljön az érintkezőfelületen. A forrasz nedvesítő képessége nagyban meghatározza a kötés erősségét. Például, ha a forraszanyag úgy keményedik meg, hogy a nem megfelelő nedvesítőképesség miatt előtte nem terült szét kellőképpen a NYÁK szerelési felületén, akkor előfordulhat, hogy az alkatrész nem lesz megfelelően rögzítve, illetve vezethet érintkezési hibához vagy szimplán csak rossz vezető lesz. Az ilyen problémák gyakran eredményeznek termékmeghibásodást.
Mit értünk nedvesítőképesség alatt?
Minél kisebb a θ érintkezési szög (a képen: A szög), annál nagyobb a nedvesítőképesség. A forrasztás során a jobb nedvesítőképesség erősebb kötést eredményez a lemez és a felszerelt alkatrészek között. A nagyon magas θ érintkezési szög (alacsony nedvesítőképesség) rögzítési hibákat eredményezhet, ha pedig a forraszpaszta gömbalakúra szárad, akkor forraszgolyóról beszélhetünk, ami akár rövidzárlatot is okozhat. Az ilyen problémák kiküszöböléséhez elengedhetetlen a szerelési részekre felvitt forraszpaszta nedvesítőképességének alapos ellenőrzése, még az előtt, hogy az automatizált szerelési folyamatokban (itt főleg az újraömlesztéses forrasztási folyamatra kell gondolni) bevetésre kerülne.

A forraszpaszta és egyéb forraszanyagok jellemzői

A forraszpaszta egy olyan masszaszerű forraszanyag, amit a por állapotú forraszanyag és a folyasztószer keverésével kapunk.
Forraszpasztát használnak például a jelenleg leginkább elterjedt SMT során is. A tömeggyártás során a forraszpasztát szitanyomással viszik fel a NYÁK szerelési felületeire, majd kemencékben hevítve forrasztják helyükre az SMD-t.
Bizonyos esetekben adagolórobotokkal és tintasugaras nyomtatókkal viszik fel a forraszpasztát, meghatározott minták alapján.

Egyéb általánosan elterjedt forrasztási formák

A következő sorokban bemutatjuk a többi gyakran használt forrasztási módszert is. Ismertetjük ezek általános jellemzőit és felhasználását is.

Forrasztóhuzal
A forrasztóhuzal úgy néz ki, mint a drót. A forrasztóhuzal folyasztószerszálakat tartalmaz. Úgy forrasztják az SMD-ket a NYÁK-ra, hogy egy forrasztópáka segítségével felhevítik és megolvasztják a forrasztóhuzalt. A forrasztóhuzalt egy automatikus forrasztógép adagolja.
Forrasztórúd
Ezt a forraszanyagot az applikátoros technológián (IMT) alapuló forrasztás során használják, aminek az a lényege, hogy a vezetőket vagy elektródákat a NYÁK-on lévő átmenőfuratokba forrasztják. A forrasztórudakat először a forraszfürdőben olvasztják meg, majd a forrasztás során használják fel.

Az újraömlesztéses forrasztás lépései és egyéb forrasztási módszerek

A visszaömlesztéses forrasztás az SMT-alapú automatizált forrasztás során leggyakrabban használt módszer.
A visszaömlesztéses forrasztás során általában a forraszpasztát szitanyomással, fémmaszkokon keresztül, meghatározott mintákban viszik fel a NYÁK-ra. Az SMD-ket ragasztóval tartják a helyükön, mielőtt a rögzítő automatikusan a mintákra rögzítené azokat. A NYÁK-okat egy visszaömlesztéses kemencében hevítik, hogy kialakuljanak az SMD-ket rögzítő kötések. Ezt nevezik újraömlesztéses folyamatnak.
Miután megfordítják a NYÁK-ot, az SMD-k a másik oldalra is felszerelhetők. A NYÁK másik oldalára felviszik a forraszpasztát, és rögzítik az SMD-ket. Ezt követően a NYÁK-ok visszakerülnek a visszaömlesztéses kemencébe. A teljes folyamatot a következő ábrán tekinthetjük meg.

1. Fedje le a NYÁK-ot egy fémmaszkkal, és egy gumibetétnek nevezett pengével vigye fel a forraszpasztát.
2. A forraszpaszta ott marad azokon a pontokon, amelyeket nem takart le a fémmaszk.
3. Helyezze fel az SMD-ket, majd hevítse fel a NYÁK-ot a visszaömlesztéses kemencében. Ezzel ráforrasztja az SMD-ket a NYÁK-ra.
4. Ezt követően fordítsa meg a NYÁK-ot, és takarja le ezt a felületet is a fémmaszkkal. A gumibetét segítségével vigye fel a forraszpasztát.
5. Helyezze fel az SMD-ket, majd hevítse fel a NYÁK-ot a visszaömlesztéses kemencében. Ezzel ráforrasztja az SMD-ket a NYÁK-ra.
6. A NYÁK mindkét oldalára fel vannak szerelve az alkatrészek.

Egyéb általánosan elterjedt forrasztási módszerek

Az újraömlesztéses forrasztáson kívül számos más forrasztási módszer is létezik. A következő sorokban ismertetünk néhány tipikus forrasztási módszert, mint például a kézi forrasztást, az automatikus vezérlésű forrasztást és az automatikus vonalforrasztás.

Kézi forrasztás forrasztópákával
A forrasztópáka hegyét nikrómhuzalos fűtőberendezéssel vagy kerámia fűtőberendezéssel magas hőmérsékletre hevítik, majd közvetlenül hozzáérintik a forrasztóhuzalhoz, ami így megolvad. Az olvadt forrasztóhuzal rögzíti az SMD-ket a NYÁK-hoz. Egyes forrasztópákák még hőmérséklet-szabályzó funkcióval is fel vannak szerelve, amivel pontosan beállíthatjuk az adott munkához ideális hőmérsékletet. A kézi forrasztás mellett az automatikus forrasztógépek is használnak forrasztópákát. Bizonyos termékek gyártásánál keretes szerelőgépeket vagy forrasztópákákkal felszerelt robotkarokat használnak az SMD-k pontos, automatikus vezérléssel programozott koordinátákra történő forrasztásához.
Hullámforrasztás
Ahhoz, hogy az SMD-ket a NYÁK-ra rögzítsék, a NYÁK alsó oldalának érintkezni kell az olvadt forrasztórudakból álló forraszfürdő felszínével. Ezt a módszert főleg a vezetővel ellátott dual in-line tokok (DIP) rögzítéséhez használják. Hullámforrasztás során két potenciális forraszfürdőt szoktak használni: a statikus forraszfürdőt (ebben az esetben a forraszfürdő felszíne zavartalan) és a sugárhullámos forraszfürdőt (itt a fürdő felszíne hullámzik).

Példák a felvitt forraszpaszta állapotának megfigyelésére és 3D-s mérésére

Amikor a por állagú forraszanyag és a folyasztószer keverékéből készült forraszpasztát felviszik a szerelési felületre, a megbízható, jó minőségű forrasztás nagyrészt a forraszpaszta nedvesítőképességétől függ. A felvitt forraszpaszta nedvesítőképességét a paszta szerelési részhez viszonyított szöge alapján lehet értékelni. A forraszpaszta megjelenését, mennyiségét és alakját is meg kell vizsgálni, hiszen csak így mérhető fel, hogy milyen a por állagú forraszanyag és a folyasztószer eloszlása a szerelési részen.
A fényvisszaverődésből eredő becsillanás, a háttéranyagtól eltérő tükröződés, és a magasságkülönbségek miatt nehéz a forraszpasztát a látómezőn belül fókuszba hozni, ami megnehezíti a megfigyelést. Mi több, az újraömlesztéses forrasztás előtt a forraszpasztát lehetetlen érintéses megfigyelőeszközökkel vizsgálni. Valamint azt is meg kell említeni, hogy optikai mikroszkóppal nehéz a 3D-s formák precíz méretellenőrzése.

A KEYENCE VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóp optikai rendszerével és a 4K-s CMOS-képérzékelővel egyrészt kiváló mélységélességet és nagy felbontást biztosít, másrészt pedig egy olyan megfigyelési rendszert, ami jól használható megvilágításon és kifinomult képfeldolgozáson alapszik. Ezekkel a funkciókkal a háromdimenziós céltárgyak állapotmeghatározása és fókuszbeállítása csupán néhány egyszerű műveletet igényel. A végeredmény pedig világos megfigyelés nagy felbontású, 4K-s képekkel. Emellett a megfigyeléshez használt nagy felbontású 4K-s képekkel rendkívül pontos 2D-s és 3D-s mérések is végezhetők, természetesen érintésmentesen. Olvasson tovább, hogy néhány példán keresztül megismerje hogyan használható a VHX sorozat a NYÁK-ok szerelési részeire felvitt forraszpaszta megfigyelésére és ellenőrzésére.

A forraszpaszta 4K-s képekkel történő nagy felbontású megfigyelése

A kiváló mélységélességnek köszönhetően a VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkópokkal tökéletesen fókuszált, kristálytiszta képeket készíthet a szerelési részre felvitt 3D-s forraszpasztáról. A csillanáseltávolítás és a becsillanásmentes gyűrűfény funkció révén pedig kiszűrhető a forraszpasztára jellemző visszatükröződés is. Ezeknek a funkcióknak hála olyan nagy felbontású, 4K-s képeken alapuló és a forraszpaszta legapróbb részleteire is kiterjedő megfigyeléseket végezhet, amelyekkel könnyedén megállapíthatja például a szerelési rész és a forraszpaszta egymáshoz való viszonyát, vagy akár a pasztában lévő por állagú forraszanyag és a folyasztószer állapotát.
Sőt, a világítási viszonyokat akár egyetlen gombnyomással is pontosan meghatározhatja. A többszörös megvilágítás funkcióval egyetlen gombnyomással automatikusan begyűjtheti az adatokat a több irányból megvilágított képekről, így a célnak megfelelő kép kiválasztásával azonnal elvégezheti a szükséges megfigyeléseket. A különböző fényviszonyok között mért képadatok mind tárolásra kerülnek. A kezelők akár napokkal később is felhasználhatják a különböző perspektívákból rögzített képeket a céltárgy vizsgálatához. Ehhez csak annyit kell tenni, hogy kiválasztanak egyet a különböző fényviszonyok között készített képek közül. Miután kiválasztották a korábbi képet, a fényviszonyok azonnal reprodukálva lesznek. A megfigyelés azonnal folytatható akár egy későbbi napon is, ugyanazon típusú céltárgy egy másik mintáját használva.

Forraszpaszta vizsgálata a VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóppal
Forraszpaszta vizsgálata a VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóppal
Gyűrűs megvilágítás (300×)
Forraszpaszta vizsgálata a VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóppal
Becsillanásmentes gyűrűfény funkció (300×)

A forraszpaszta 3D-s mérése és profilmérése

A VHX sorozat 4K-s digitális mikroszkópjával akár olyan 3D-s képeket is készíthet, amelyeken jól látszanak egyrészt a céltárgy mikroszkopikus nagyságrendű textúrabeli változásai, másrészt pedig a felület érdessége is jól megfigyelhető. Mindehhez pedig nincs szükség másra, csak egy közvetlenül felülről készített tiszta 4K-s képre. Az ilyen képekkel gyerekjáték gyors és pontos 2D-s és 3D-s méréseket végezni. Egyszerű érintéses mérőeszközökkel nehéz megvalósítani, viszont a mikroszkóp ezen funkciójával még az érintésmentes 3D-s alakmérésre is lehetőség nyílik, beleértve a forraszpaszta magasságának és területének mérését is. A forraszhibák kiváltó okait (ami lehet például túl kevés forraszanyag vagy nem megfelelő beolvadás) a forraszpaszta alakját és mennyiségét vizsgálva kvantitatív alapon lehet értékelni.
A kezelők pedig fókuszált profilméréseket is végezhetnek, amihez elegendő csupán az egér segítségével kiválasztani a vizsgálni kívánt pontot. A különböző formákban felvitt forraszpaszta kétdimenziós metszeti formái érintésmentesen, a forrasztás roncsolása nélkül mérhetők, ami akkor hasznos, ha például a nedvesítőképességet a szerelési részekhez képesti szög alapján értékelik.

Forraszpaszta 3D-s mérése a VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóppal
Forraszpaszta 3D-s mérése a VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóppal
Mind az alsó, mind pedig a felső példán gyűrűs megvilágítás (300×) + 3D-s- és profilmérés kombinációját láthatjuk
Mind az alsó, mind pedig a felső példán gyűrűs megvilágítás (300×) + 3D-s- és profilmérés kombinációját láthatjuk

Egy 4K-s mikroszkóp, amellyel kifinomultabban és gyorsabban vizsgálhatja és elemezheti a forraszpasztát

Ahogy a NYÁK-ok és az eszközök egyre kisebbek és sűrűbbek lesznek, az elektronikai eszköziparban érdekelt gyártók szerte a világban egyre hevesebb verseny keretein belül igyekeznek újabbnál újabb technológiákat kidolgozni, és a lehető legjobb minőséget biztosítani. A VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóp számos funkcióval rendelkezik, amelyek nem csak megoldást jelentenek a megfigyelés számos problémájára, de könnyen használhatók is, ami segít a cégeknek az elektronikai eszközök piacán folytatott versenyben.

A VHX sorozatot használva 4K-s képek segítségével folytathat nagyított megfigyeléseket, pontos 3D-s képeket készíthet, egyaránt végezhet 2D-s-, 3D-s és profilméréseket, valamint a jelentéskészítést is automatizálhatja – mindehhez pedig elegendő egyetlen mikroszkóp! A sorozat termékei drasztikusan felgyorsítják a kutatás, a fejlesztés és a minőségbiztosítás során végzett értékelést, valamint hatékonyabbá is teszik a munkavégzést.

A sorozat mikroszkópjai jelentős segítséget nyújtanak az olyan elektronikus eszközök, mint a PC-k megfigyelési- és elemzési munkamenetei során. Ha többet szeretne megtudni a VHX sorozatról, kattintson az alábbi gombra.