Obserwacja i pomiar układów z łączeniem drutowym przy użyciu mikroskopu cyfrowego

Typowe łączenia do montażu układów scalonych IC (IC = integrated circuit = układ scalony)

Łączenie drutowe

Łączenie drutowe jest używane do łączenia elektrod układów półprzewodnikowych z przewodnikami elektrycznymi ramek przewodowych lub płyt za pomocą cienkich drutów ze złota, aluminium lub miedzi.

Łączenie metodą flip-chip

Metoda, w której układy scalone IC są mocowane bezpośrednio do płytki drukowanej PCB, nosi nazwę FC-BGA (Flip Chip-BGA). Na elektrodach układu scalonego IC wykonuje się wyprowadzenia sferyczne, które następnie łączy się z elektrodami płytki drukowanej PCB. Pozwala to na zaoszczędzenie miejsca w porównaniu z łączeniem drutowym.

Przebieg łączenia drutowego

1. 1. Użyto kapilary w kształcie rurki (jak igła do zastrzyków) z biegnącym przez nią metalowym drutem. Końcówka drutu jest iskrzona wysokim napięciem, co powoduje, że staje się okrągła, następnie część okrągła jest łączona z elektrodą. Metoda ta nazywa się łączeniem termokompresyjnym metodą kulkową lub pierwszym łączeniem. Obciążenie z kapilary, fale ultradźwiękowe i ciepło z etapu łączenia umożliwiają wykonanie połączenia.

   

2. 2. Podczas gdy kapilara porusza się do drugiego punktu łączenia po pierwszym łączeniu, drut łączący jest stale wyciągany, aby utworzyć pętlę z ruchem kapilary.

   
3. 3. Podczas łączenia z elektrodą drutową nie wykonuje się kulek, a drut pozostaje w styku z kapilarą. Metoda ta nazywa się łączeniem ściegiem lub drugim łączeniem.

4. 4. Zacisk drutu jest zamykany, aby zacisnąć metalowy drut, a następnie kapilara jest podnoszona, aby przeciąć drut.

   

Nazwy części końcówek kapilary

Przykłady obserwacji i pomiarów układów z łączeniem drutowym przy użyciu mikroskopu cyfrowego

Poniżej przedstawiono najnowsze przykłady obrazów obserwacji i pomiarów układów z łączeniem drutowym przy użyciu mikroskopu cyfrowego 4K KEYENCE Serii VHX.