Glosariusz
Na tej stronie znajdują się objaśnienia terminów i powiązanych wyrazów używanych w tej witrynie internetowej.
- Branża motoryzacyjna i lotnicza
- Branża urządzeń elektronicznych
- Branża wyrobów medycznych i kosmetyczna
- Branża chemiczna i materiałowa
- Inne branże
| Termin | Znaczenie |
|---|---|
| Branża motoryzacyjna i lotnicza | |
| ISO 16232/VDA 19 | ISO 16232 (wydana w 2007 roku) jest międzynarodową normą poprzedzoną przez normę VDA 19 (wydaną w 2002 roku), opracowaną przez niemiecki przemysł motoryzacyjny. Obie te normy związane są z kontrolą czystości części samochodowych. |
| Otwór | Otwory są jednym z rodzajów wad/usterek odlewniczych i odnoszą się do wgłębień na lub w obrębie powierzchni odlewanych ciśnieniowo. Przykładami otworów są szczeliny, wady gazowe i ubytki. |
| Powierzchnia odlewu | Powierzchnia odlewu jest to powierzchnia produktu odlewanego ciśnieniowo po jego odlaniu. |
| Spaw z pełnym przetopem | W spawie z pełnym przetopem rowek jest formowany przez przecięcie końca materiału podstawowego pod odpowiednim kątem. Jest to metoda spawania „wtapiającego”, polegająca na wykorzystaniu metalu spawu do połączenia w tym rowku materiału podstawowego i dołączanego. Część, w której powstaje spaw z pełnym przetopem, ma taką samą wytrzymałość na naprężenia jak materiał podstawowy. Istnieje wiele odmian kształtów rowków, ale do powszechnie stosowanych należą kształty w kształcie litery V i symbolu zaznaczenia.
|
| Struktura metalu | Struktura metalu odnosi się do wiązań atomowych i struktur krystalicznych w metalu lub materiale stopowym, który jest skupiskiem ziaren krystalicznych.
|
| Pomiar rozmiaru ziarna | Pomiar wielkości ziaren służy do określenia wielkości ziaren kryształu, które pojawiają się w przekrojach obserwowanych pod mikroskopem. W Stanach Zjednoczonych wielkość ziaren ocenia się za pomocą numerów określających wielkość ziaren (metoda porównawcza), poprzez porównanie wielkości ziaren ze standardowymi diagramami i wykresami wielkości ziaren określonymi przez normy przemysłowe, takie jak ASTM E112-13: Standardowe metody badań do określania średniej wielkości ziarna. |
| Sferoidyzacja grafitu | Sferoidyzacja grafitu dotyczy stosowania pierwiastków takich jak cer, magnez i wapń do przetwarzania stopionego żeliwa, co powoduje zmianę kształtu grafitu odlewanego z żeliwa z płatków na kule. Sferoidyzacja grafitu zmniejsza koncentrację naprężeń, co prowadzi do uzyskania właściwości mechanicznych (wytrzymałość na rozciąganie) i wartości udarności (wiązkość), które są lepsze niż w przypadku żeliwa z grafitem płatkowym (FC). Udział grafitu o kształcie kulistym w materiale jest wyrażany za pomocą wskaźnika sferoidyzacji grafitu.
|
| Zanieczyszczenie | Produkty są zanieczyszczone, kiedy obce cząstki mieszają się z podstawowymi surowcami produktu. |
| Powierzchnia natarcia | Powierzchnia natarcia jest to powierzchnia, po której podczas cięcia materiału spływa wiór oddzielany od przedmiotu obrabianego. Powierzchnia położona prostopadle do powierzchni natarcia to powierzchnia przyłożenia narzędzia. Linia poprzeczna, na której przecinają się powierzchnia natarcia i powierzchnia przyłożenia, jest krawędzią skrawającą. Kąt pomiędzy płaszczyzną odniesienia a powierzchnią natarcia narzędzia skrawającego nazywany jest kątem natarcia.
|
| Wada przetopu | Wada przetopu oznacza wadę spawalniczą i odnosi się do rzeczywistego przetopu, który jest niewystarczający w porównaniu z projektowanym. Spaw z wadą przetopu nie spełnia założeń projektowych stworzonych na podstawie obliczeń wytrzymałościowych i dlatego nie może uzyskać zamierzonej wytrzymałości.
|
| Powierzchnia boczna | Powierzchnia boczna zapobiega niepotrzebnemu kontaktowi z obrobioną powierzchnią z powodu wióra w narzędziu skrawającym. Przecięcie tej powierzchni i powierzchni natarcia, położone prostopadle do powierzchni bocznej, tworzy krawędź skrawającą. Kąt pomiędzy powierzchnią boczną narzędzia skrawającego i powierzchnią skrawającą nazywany jest kątem przyłożenia.
|
| Analiza uszkodzeń metalurgicznych | Analiza uszkodzeń metalurgicznych dotyczy określania sposobu pękania materiału metalowego za pomocą badania wzorców pękania (kształtów pękania). Następnie, na podstawie przyczyn związanych z takimi elementami jak materiał, metoda produkcji, kształt i stan użytkowania, formułuje się przypuszczenie o pierwotnej przyczynie. |
| Linia spoczynkowa | Linie spoczynkowe, określane także jako przełomy muszlowe, są jednym z rodzajów wzorów pęknięć (kształt pęknięcia) widocznych w makroskopowej obserwacji powierzchni pękania metalu. Termin ten odnosi się do wzorów konchoidalnych spowodowanych uszkodzeniem zmęczeniowym. |
| Ubytek | Ubytek, określany także jako jama skurczowa w zestalonym materiale, jest typowym otworem. Odnosi się do wady odlewniczej, która występuje, gdy objętość zmienia się po zestaleniu stopionego metalu (skurcz materiału zestalonego) w procesie odlewania ciśnieniowego. |
| Testy korozyjne | Testy korozyjne wykonywane na materiale metalowym dotyczą obserwacji makroskopowej i mikroskopowej oraz analizy składu (analizy pierwiastkowej) części, w których występuje korozja. Obserwacja wyglądu może być użyta nie tylko do sprawdzenia koloru i stanu części, w której występuje korozja, ale może być również użyta do określenia jej przyczyn poprzez użycie mikroskopu do sprawdzenia formy korozji w strukturze metalu, w tym wżerów, korozji szczelinowej, korozji międzykrystalicznej i korozji naprężeniowej. |
| Korozja międzykrystaliczna | Korozja międzykrystaliczna odnosi się do zjawiska, w którym korozja występuje selektywnie tylko na granicach ziaren w materiale metalowym. Występuje z powodu zwiększonej liczby nieczystych związków węgla w metalu, wynikających z takich czynników jak niewłaściwa obróbka cieplna. Korozja międzykrystaliczna może prowadzić do złuszczania polegającego na odrywaniu się i odpadaniu ziaren krystalicznych. W ciężkich przypadkach problem ten może przerodzić się w korozję naprężeniową. |
| Pęknięcie na granicy ziaren | Pęknięcia na granicy ziaren są jednym z rodzajów kształtu pęknięć spowodowanych przez korozję naprężeniową, która powoduje korozję materiałów metalowych z powodu naprężeń rozciągających. Wskazuje na zjawisko, w którym korozja naprężeniowa postępuje wzdłuż granic ziaren z powodu takich czynników, jak granice ziaren pierwiastków śladowych, segregacja, warstwy zubożone w chrom na granicy ziaren, osady na granicy ziaren oraz nieregularność granicy ziaren. |
| Wzorzec wielkości ziaren | Wykres wielkości ziarna odnosi się do figury, linii lub podobnego elementu w polu widzenia podzielonego na segmenty służące jako wskaźniki podczas używania mikroskopu, teleskopu lub podobnego narzędzia. W analizie wielkości ziaren struktur metalicznych metodą porównawczą przy użyciu mikroskopu stosowany jest wzorzec wielkości ziaren do obiektywu optycznego. Wzorzec ten wchodzi w pole widzenia w tym samym czasie co obserwowana próbka i jest używany do oszacowania liczby ziaren metodą porównania. |
| Branża urządzeń elektronicznych | |
| Złącze zaciskane | Złącze zaciskane jest jednym z możliwych złączy takich elementów, jak na przykład wiązka kablowa. Jest ważną częścią łączącą mechanicznie zacisk i przewód, służącą do odkształcenia plastycznego przewodu (zaciskanie) za pomocą odpowiedniego narzędzia.
|
| Wisker | Wiskery to kryształy metalu, które rosną w kształcie wąsów od powierzchni oryginalnego kryształu metalu na zewnątrz. Zjawisko to jest często obserwowane w przypadku powłok cynowych, ale może również wystąpić na cynku i innych tego typu metalach. Możliwe przyczyny wzrostu wiskerów to naprężenia wewnętrzne, zmiany temperatury, korozja, naprężenia zewnętrzne i elektromigracja. |
| Podajnik (podajnik płytek) | Podajnik płytek służy do umieszczania płytek w mikroskopie lub innym narzędziu do ich kontroli. Tendencja do tworzenia coraz cieńszych płytek powoduje konieczność stosowania narzędzia do stabilnego przenoszenia. |
| Elektromigracja | Elektromigracja jest zjawiskiem, w którym wady kształtu materiału powstają w wyniku ruchu jonów w przewodniku spowodowanego przeniesieniem pędu pomiędzy elektronami przewodnika a atomami metalu. Stanowi także znaną przyczynę występowania i rośnięcia wiskerów. Zjawisko to występuje w większym stopniu przy dużej gęstości prądu i nabrało jeszcze większego znaczenia wraz z miniaturyzacją układów scalonych. |
| Zaciśnięcie | Jeden z rodzajów mechanicznego łączenia wykorzystujący odkształcenie plastyczne. Istnieją różne metody, w niektórych stosuje się nity, podczas gdy inne wykorzystują tylko odkształcenie plastyczne części metalowej. Na przykład, ponieważ metoda ta może być stosowana do łączenia różnych materiałów nie nadających się do spawania i podgrzewania, jest ona wykorzystywana w produkcji złączy do łączenia powłoki i przewodu rdzeniowego ze złączem zaciskanym.
|
| Analiza awarii płytek PCB | Analiza awarii płytek PCB odnosi się do badania przyczyn awarii poprzez określenie stanu awarii, które występują na rynku lub w procesach montażu płytek drukowanych, poprzez pomiar właściwości elektrycznych oraz obserwację i analizę miejsc awarii za pomocą mikroskopu.
|
| Zmontowane płytki PCB | Zmontowane płytki PCB to płytki drukowane po procesie klejenia, łączenia elektrycznego i mechanicznego zabezpieczania elementów elektronicznych (proces montowania PCB). Istnieją różne metody montażu, w tym IMT (Insertion Mount Technology), w której końcówki elektrod są wkładane do otworów przelotowych na płytce drukowanej i lutowane, oraz SMT (Surface Mount Technology), w której lutowanie odbywa się na powierzchni płytki PCB.
|
| Wada montażu | Wady montażu występują podczas montażu płytki PCB i mogą być przyczyną niezamontowania elementów elektronicznych, rozłączania obwodów i zwarć. Typowe przykłady to spękania i odwarstwienia (powodujące złuszczanie się powierzchni płytki PCB); rozwarstwienia (powodujące oddzielanie się warstw płytki PCB); pustki lutownicze, otwory spowodowane przedostaniem się gazu i dziurki; kulki lutownicze; mostki lutownicze; wystający lut; zimne połączenia lutowane; podnoszenie komponentów; oraz tzw. efekt nagrobkowy (inaczej efekt Manhattanu) dotyczący elementów lub chipów.
|
| Wada izolacji | Wady izolacji odnoszą się do wad wynikających z wycieku elektryczności spowodowanego słabą izolacją. Są one przyczyną awarii spowodowanych takimi czynnikami jak zwarcia elektryczne. |
| Wada ciągłości | Wady ciągłości są jednym z rodzajów błędów transmisji elektryczności. Są one spowodowane przez czynniki takie jak mikroskopijne tarcie i zużycie, przyleganie obcych cząstek, korozję, utlenianie, nieprawidłowości w łączeniu lutów i rozdzielenie połączenia. |
| Zwilżalność lutu | Zwilżalność lutu jest właściwością, która wskazuje, jak dobrze lut w stanie stopionym może rozpływać się na powierzchni wiązania bez rozpryskiwania. Zwilżalność lutu w znacznym stopniu wpływa na wytrzymałość spoiny. Na przykład, zestalanie się lutu bez wystarczającego rozprowadzenia go po podłożu prowadzi do zmniejszenia siły wiązania podczas montażu komponentów, a tym samym do powstawania wad, takich jak wady styku i wady ciągłości.
|
| Pęknięcie lutownicze | Pęknięcia lutownicze są wadami, które pojawiają się lub postępują z powodu czynników takich jak zmęczenie, upływ czasu i oddziaływanie naprężeń po utworzeniu złączy lutowanych. Jeśli początkowo mikroskopijne pęknięcia będą się powiększać, rezystancja złącza wzrośnie. Odnotowano nawet przypadki wydzielania ciepła, a w konsekwencji pożarów na skutek pęknięć lutowniczych.
|
| Wada lutownicza | Wady lutownicze dotyczą przypadków, w których lut nie został prawidłowo zastosowany. Typowe wady lutownicze to „mostki lutownicze” i „nadmiar lutu”, w których nadmierne zastosowanie lutu powoduje zwarcie pomiędzy sąsiadującymi połączeniami, „kulki lutownicze (rozpryskiwanie)” i „wady ciągłości” spowodowane nadmiernym zastosowaniem ciepła oraz „zimne połączenia lutowane” spowodowane odparowaniem topnika lub niewystarczającym podgrzaniem; oraz pęknięcia i pustki występujące z różnych powodów i będące źródłem kolejnych uszkodzeń.
|
| Powlekanie | Powlekanie jest ogólnym terminem stosowanym w odniesieniu do techniki nadawania metalom, żywicom (tworzywom sztucznym), ceramice, szkłu, włóknom i różnym innym materiałom odporności na korozję, efektów dekoracyjnych i funkcjonalności poprzez osadzanie na powierzchni materiału podstawowego cienkiej warstwy złota, srebra, niklu, chromu lub innego metalu tego rodzaju. Najczęściej stosowane jest powlekanie na mokro, ale istnieją różne inne metody, w tym elektrogalwanizacja i galwanizacja bezprądowa. |
| Wada powłoki | Wady powłoki są to defekty występujące w warstwie powłoki. Typowe wady są spowodowane brakiem materiału w powłoce i obejmują złuszczanie, pęcherze i inne tego typu wady przylegania powłoki; chropowatość (szorstkie powierzchnie) spowodowaną małymi wypukłościami obcych cząstek, które przylegają do warstw powłoki; wżery i dziurki; plamy i nierównomierny połysk spowodowane zmętnieniem; oraz zmiany barwy. |
| Wiązka kablowa | Wiązki kablowe to produkty składające się z elementów takich jak zaciski i złącza służące do podłączenia do urządzeń peryferyjnych i przekazywania do tych urządzeń energii elektrycznej oraz sygnałów z maszyn elektrycznych. Wiązki kablowe mogą być stosowane w celu uproszczenia procesów montażowych; w celu uniknięcia błędów w połączeniach; w celu zmniejszenia zużycia spowodowanego pracą i wibracjami; oraz w celu zapewnienia funkcji fizycznych, takich jak odporność na ogień, olej i hałas wraz z innymi rodzajami odporności na warunki otoczenia.
|
| Połączenia drutowe | Tworzenie połączeń drutowych jest to montaż połączeń drutowych na płytce PCB. Zwykle polega na umieszczeniu surowego układu scalonego bezpośrednio na płytce PCB. Najczęściej jest to procedura przeprowadzana w czystym pomieszczeniu. Jest także określana jako montaż COB (Chip on Board).
|
| Branża wyrobów medycznych i kosmetyczna | |
| Powłoka hydrofilowa | Powłoka hydrofilowa odnosi się do powłoki, która po zanurzeniu w wodzie tworzy warstwę o doskonałych właściwościach poślizgowych i zapobiegających zanieczyszczeniu. W dziedzinie urządzeń medycznych powłoki te są stosowane na prowadnikach cewników i w podobnych zastosowaniach. |
| Cewnik balonowy | Cewnik balonowy jest wyposażony w balon na jednym z końców. Cewniki tego typu stosowane głównie w zabiegach na narządach moczowych i są wykonane z naturalnego lateksu kauczukowego lub silikonu. |
| Branża chemiczna i materiałowa | |
| Badanie odporności na ścieranie | Badanie odporności na ścieranie jest związane z właściwością tarcia. Istnieje wiele różnych metod badawczych i szczegółów pomiarowych, więc należy użyć testera odporności na ścieranie, który pasuje do próbki i rzeczywistych warunków. Należy na przykład przeprowadzić ocenę za pomocą pomiarów, odwzorowań itp. odpowiadających celowi testu, mierząc np. siłę tarcia, zużycie i trwałość, która będzie odpowiednia dla powtarzającego się tarcia. |
| Wtręt żużla | Wtręt żużla jest wadą spowodowaną przez zanieczyszczenia i inne tego typu materiały niemetaliczne (żużel), które pojawiają się podczas spawania, a nie wypływają na powierzchnię i zamiast tego zestalają się w stopionym metalu, pozostając w ten sposób w metalu spoiny. Jest to jedna z wad spawalniczych niedostrzegalnych gołym okiem.
|
| SUMP | SUMP jest jednym ze sposobów tworzenia próbek do obserwacji mikroskopowej. Jest wykorzystywany w celu obserwowania obiektów, które trudno podzielić na segmenty. Badany obiekt jest przyklejany pod ciśnieniem do zmiękczonego rozpuszczalnikiem arkusza celuloidu. Po wyschnięciu arkusza celuloidowego obiekt badany jest z niego usuwany. Struktura powierzchni badanego obiektu zostaje przeniesiona na celuloidowy arkusz i może być obserwowana pod mikroskopem. SUMP jest akronimem nazwy Suzuki’s Universal Micro-Printing, a wynalazcą tego procesu jest Junichi Suzuki.
|
| Wada formowania | Wady formowania odnoszą się do wad na powierzchni, we wnętrzu i w kształtach produktów formowanych z żywicy (formowanych z tworzyw sztucznych). Typowe wady obejmują wady powierzchniowe, takie jak srebrne smugi, czarne smugi, linie zgrzewu, ślady strumieni wtrysku, linie przepływu, pęknięcia i spękania; wady kształtu, takie jak zadziory, ubytki (zapadnięcia), niedolewy i zwichrowania; oraz wady wewnętrzne, takie jak pustki i ubytki wewnętrzne. |
| Kondensator ceramiczny | Kondensatory ceramiczne są elementami pasywnymi, które przechowują i rozładowują ładunek elektryczny (energię elektryczną) dzięki pojemności. Służą one do celów takich jak sprzęganie, odsprzęganie, wygładzanie i filtrowanie w obwodach elektronicznych. Konwencjonalne kondensatory ceramiczne były niedrogie i miały dobrą charakterystykę przy wysokich częstotliwościach, ale wykazywały tendencję do słabej charakterystyki temperaturowej przy wartości pojemności. Obecnie najczęściej stosuje się wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC), które są kompaktowe, niedrogie i mają doskonałą stabilność termiczną.
|
| Folia wielowarstwowa | Folie wielowarstwowe są tworzone za pomocą laminowania w celu zwiększenia funkcjonalności. Są szeroko stosowane do pakowania produktów spożywczych i w medycynie. Istnieją różne metody tworzenia folii wielowarstwowych, w tym metoda, w której podłoża wykonane z różnych materiałów są sklejane ze sobą klejem, oraz metoda, w której żywica termoplastyczna jest współwytłaczana przez wiele wytłaczarek i wiele cienkich i jednolitych warstw jest formowanych za pomocą matrycy T. |
| Badanie trybologiczne | Trybologia to dziedzina badań, w ramach której prowadzone są badania różnych obszarów zainteresowania mechaniki materiałowej, takich jak efekt tarcia, zużycie i uszkodzenia powierzchni maszyn i części ślizgowych, mechanika płynów i smarów oraz termodynamika, zajmująca się badaniem stanu powierzchni poddanej działaniu ciepła. Testy zużycia i testy tarcia różnią się od ogólnych testów materiałowych tym, że nawet jeśli materiał jest taki sam, często uzyskuje się zupełnie inne wartości charakterystyczne przy zmianie kształtu próbki, metody testowania i warunków atmosferycznych. W związku z tym konieczne jest prowadzenie testów w warunkach zbliżonych do rzeczywistych warunków użytkowania. |
| Rybie oko | Rybie oczy są małe, kuliste osady na powierzchni folii lub arkusza, które tworzą się z powodu niepowodzenia mieszania się materiałów. Wada ta jest szczególnie widoczna, gdy występuje w przezroczystej lub półprzezroczystej żywicy (tworzywie sztucznym). |
| Wypukłości | Wypukłości to wady lakieru, które prowadzą do utraty gładkości powłoki z powodu wmieszania się obcych cząstek w powłokę i tworzenia występów. Wypukłości występują, jeśli powłoka galwaniczna zawiera grube cząstki i jeśli obce cząstki przylgną do powłoki, przed wyschnięciem farby. |
| Grubość powłoki (grubość farby) | Grubość powłoki dotyczy grubości powłoki tworzonej w takich procesach jak malowanie, powlekanie i pokrywanie farbą. W przypadku lakierowania i pokrywania farbą stosuje się określenie grubość powłoki lakierniczej. |
| Test tarcia | W badaniu tarcia próbka testowa i powierzchnia pośrednia są poddawane wzajemnemu oddziaływaniu w ruchu względem siebie w celu pomiaru współczynnika tarcia. Istnieje kilka sposobów pomiaru współczynnika tarcia: poprzez pomiar siły tarcia za pomocą miernika, poprzez pomiar i przeliczenie mocy obciążenia silnika napędowego oraz poprzez obliczenie na podstawie zachowania tłumienia drgań przez tarcie. Innym sposobem jest pomiar współczynnika tarcia poprzez obliczenie maksymalnej siły tarcia statycznego na podstawie kąta, przy którym materiał umieszczony na pochyłej powierzchni zaczyna się ślizgać. |
| Test zużycia | W testach zużycia mierzy się odporność materiału na zużycie. Wykonuje się je w warunkach zbliżonych do rzeczywistych warunków użytkowania, np. z użyciem smaru lub przy zapewnieniu, że wszystkie badane obiekty są suche. Następnie dokonuje się oceny poprzez pomiar zmiany masy badanego materiału. |
| Płyta dielektryczna | Płyty dielektryczne (dielektryczne płyty ceramiczne, zielone) są obiektami dielektrycznymi, które mają charakterystykę indukcyjną i są używane w takich zastosowaniach jak wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC). Umieszczenie płyty dielektrycznej pomiędzy dwiema elektrodami powoduje polaryzację, w której płyta dielektryczna zostaje elektrycznie rozdzielona na część dodatnią i ujemną. Pojemność elektryczności statycznej, która może być przechowywana w kondensatorze, wzrasta proporcjonalnie do przenikalności obiektu dielektrycznego, i dlatego używana jest ceramika, która ma względną przenikalność odpowiadającą zastosowaniu.
|
| Błąd zwalniania formy | Błąd zwalniania formy odnosi się do zwichrowań i innych tego typu wad kształtu wyrobów wytłaczanych, spowodowanych pozostawaniem ich w formach lub niepowodzeniem płynnego wyjęcia z formy podczas wytłaczania z użyciem żywicy (formowanie tworzyw sztucznych) w formach zawierających zagłębienia i rdzenie. Typowym przykładem takiego formowania jest formowanie wtryskowe. |
| Inne branże | |
| Analiza obcych cząstek | Analiza cząstek obcych odnosi się do analizy i identyfikacji mającej na celu zbadanie właściwości cząstek obcych, aby ustalić przyczyny problemów i zapobiec ich ponownemu wystąpieniu. Ta analiza i identyfikacja odbywa się poprzez obserwację wyglądu przy użyciu mikroskopu i analizę składu obcych cząstek zanieczyszczających produkt lub materiał.
|
| Przetwarzanie binarne obrazu | Przetwarzanie binarne obrazu dotyczy przekształcania obrazu o określonej intensywności w dwukolorowy. Takie przetwarzanie zastępuje każdy piksel białym lub czarnym zależnie od tego, czy jego intensywność pozostaje powyżej czy poniżej wartości progowej. Przetwarzanie binarne ułatwia wyodrębnienie celu wykrywania, umożliwiając w ten sposób szybkie przeprowadzenie oceny. |
| Szklana płytka PCB | Szklana płytka PCB to cienka, mała płytka szklana, która jest używana jako płytka drukowana do formowania elementów i innych tego typu urządzeń podzespołu elektronicznego.
|
| Powierzchnia pęknięcia szkła | Powierzchnia pęknięcia szkła występuje na skutek pęknięcia elementu szklanego. Obserwując powierzchnię pęknięcia, można określić jego kierunek i punkt początkowy oraz zbadać jego rodzaj i przyczynę (fraktografia).
|
| Analiza składu | Analiza składu przeprowadzana w analizie cząstek obcych odnosi się do wykorzystania analizy pierwiastkowej w celu zbadania właściwości fizycznych składników (cząstek obcych), które różnią się od głównych materiałów (głównych składników). Jednak trudno jest zidentyfikować obce cząstki, jeśli na przykład produkt, którego głównym składnikiem jest białko, jest zanieczyszczony owadem, który również zawiera białko. W takich sytuacjach przeprowadza się również obserwacje wyglądu i analizy przy użyciu mikroskopu.
|
| Mikropęknięcie | Mikropęknięcia występujące w szkle to mikroskopijne rysy, które powstają na powierzchni szkła podczas jego obróbki. Nawet mikroskopijne zarysowania, których nie można dostrzec gołym okiem, mogą zmniejszyć wytrzymałość szkła i doprowadzić do jego pęknięcia.
|
| Analiza wielkości cząstek | Analiza wielkości cząstek dotyczy oddzielania, wyodrębniania i wykonywania analizy obrazu cząstek obiektu na podstawie obrazu uzyskanego za pomocą mikroskopu i diagramu rozkładu elementów. Pomiary pola powierzchni, obwodu i średnicy oraz analizy okrągłości i współczynnika kształtu umożliwiają przetwarzanie statystyczne i ocenę. |
