ESD-Schäden bei der Aufnahme von IC-Chips
Nach dem Zuschnitt werden die IC-Chips mit einem Kommissionierer aufgenommen. Das Ladepotenzial steigt während der Aufnahme stark an, da die elektrostatische Ladung beim Entfernen der IC-Chips vom Zuschnittband entsteht. Dies führt zu elektrostatischer Entladung in den umliegenden Vorrichtungen und anderen Chips, was zu Schäden führt.
Zuschnitt: Der Prozess, bei dem IC-Chips aus einem Wafer ausgeschnitten werden.
Aufnahme: Anheben von Chips mit einem Vakuum-Aufnahmewerkzeug nach dem Zuschnitt.
Bisherige Abhilfemaßnahmen
Bisher eingesetzte Systeme
- Die Fähigkeit zur Beseitigung plötzlicher und hoher elektrostatischer Aufladung während der Aufnahme ist unzureichend. Der Effekt nimmt innerhalb kurzer Zeit deutlich ab.
Gegenmaßnahmen mit elektrostatischen Entladungssystemen (Ionisatoren)
Mithilfe von Ionisatoren kann die Produktion fehlerhafter Produkte reduziert werden und somit Entsorgungskosten gesenkt werden.
Verbesserungen und Effekte
Erfahrungen vom Arbeitsplatz
Reduzierte Entsorgungskosten für fehlerhafte Produkte.
Entsorgungskosten aufgrund von ESD-Schäden: 1000€/Monat x 12 Monate = 12.000€/Jahr
Darüber hinaus kann auch der Aufwand für die Wartung von elektrostatischen Entladungssystemen reduziert werden.
